| 测量范围 | 0-12.7mm |
|---|---|
| 电源电压 | 220V |
| 分辨率 | 0.1um |
| 精度 | 0.01mm |
| 类型 | 涂层测厚仪 |
| 外形尺寸 | 150×74×32mm |
| 显示方式 | LCD |
| 重量 | 1Kg |
| 品牌 | 美国DAKOTA |
| 型号 | CMI730 |
| 加工定制 | 否 |
| 测定对象 | 铜 |
铜厚测量仪（CMI700）O 广东正业科技有限公司提供,铜厚测量仪（CMI700) CMI700PCB专用铜厚测量仪 详细说明（服务热线：13712542526 ）
牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和**的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同类型产品价格**优
同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
**度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,